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詳細資料ISBN：9789866626081 叢書系列：TRI產業專題報告 規格：平裝 / 72頁 / 8K / 26.5 X 37.9 CM / 普通級/ 單色印刷 / 初版 出版地：台灣 內容簡介 隨著WII與IPHONE熱銷效應下，微機電（MEMS）感測器應用市場從以往汽車工業，轉往進入對尺寸、價格、功耗要求嚴苛的消費性電子市場。當電子產品走向輕、薄、短、小之際，異質整合系統便成為未來半導體產業發展重要方向，其中MEMS不僅能將傳統之感測器（SENSOR）、致動器（ACTUATOR）等，整合成微米尺度的微小單元，發展成將所有機電感測器結構與類比和數位訊號處理功能，整合到單一晶片中，從而在晶片上創造出聲學、慣性和射頻系統，一個包含感測、致動、訊號處理、控制等多項功能的完整微型系統。根據國外市調機構YOLE D?VELOPPEMENT統計，2006年全球MEMS產業將有59億美元產值，未來將持續保持兩位數以上的正成長，到2011年產值將突破百億美元大關，達108億美元。應用範圍也將由先前的光學產品、感測器、噴墨頭，進一步擴展至RF開關、汽車電子、麥克風、投影機、人機介面裝置、網路通訊、電信設備，甚至生物科技、醫療技術等不同領域。 近年來半導體製程技術日趨成熟，使製作MEMS元件之可行性大幅提昇，促使應用技術蓬勃發展；對於整體市場的發展方向，可分為MEMS系統、MEMS元件、設備及材料與化學四大區塊。台灣挾晶圓代工技術領先全球之優勢，CMOS MEMS將成為主流製程技術之一，與製作MEMS感測器元件相容性高，目前已有廠商搶進佈局，鎖定方向包括MEMS感測器∕模組（如壓力計、加速度計）及微投影顯示器。台灣若能以CMOS MEMS製程大量生產特性，結合MEMS技術製作感測器元件，深信在製造成本上將是另一競爭優勢。 |
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資料來源：博客來
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